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    1. Idea

      發布時間:2020-05-18

      以下均為實驗室日常實驗、展會交流及文獻閱讀中迸發的小想法,部分經過初步探究已得到可行性驗證,部分屬于進行探索實驗但未得到理想的實驗結果,還有一部分僅為研究思路,暫時未進行實驗研究。將這些Idea匯于此處,希望可以集思廣益,共同探索,共同進步。

      注:  1. 由于我們水平有限,結論僅供參考,錯誤疏漏之處歡迎指出,我們非常期待您的建議。

           2. 歡迎您提出其它實驗思路或是提出新的研究方向,我們相互交流學習。

           3. 以下實驗案例及相關數據只針對科晶設備,不具有普遍性。

           4. 因為涉及保密問題,以下數據僅為部分數據,歡迎老師與我們聯系,我們非常期待與您共同探討學習。


      ·(1)Cu薄膜蒸鍍厚度探索

      ·(2)同樣尺寸靶材,濺射方向(直靶、斜靶、橫向靶)與最大鍍膜面積及鍍膜形貌的關系。

      ·(3)電池粉是否能省略漿料混合直接熱壓成膜

      ·(4)封裝壓力與扣式電池壽命是否存在關聯

      ·(5)小批量(<20mL)能否實現均勻混料

      ·(6)如何利用管式爐實現金屬無氧化退火

      ·(7)不減小粒徑的混料和減小粒徑的球磨對比研究

      ·(8)基片清洗對旋轉涂膜的影響

      ·(9)基片表面粗糙度與所鍍膜層形貌之間的關聯。

      ·(10)如何提高球磨機的球磨粒度均勻性?

      ·(11)機械泵回油對鍍膜影響

      ·(12)影響球磨效果的因素。


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      混料均勻性探索研究

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